Heating unit and wafer heating heater equipped with the same



【課題】 昇降温を繰り返してもシワが入りにくく且つ取扱いが容易な抵抗発熱体を提供する。【解決手段】 半導体ウエハの加熱に使用される例えば金属製の円板状部材とセラミックス製の円板状部材とを備えたウエハ加熱ヒータであって、ポリイミドシートに抵抗発熱体が付着した構成の発熱ユニット3と、その少なくとも前記抵抗発熱体が付着している側の面に付着することなく当接している絶縁シート9aとを有する。絶縁シート9aは熱伝導率が1W/m・K以上であるのが好ましく、また、抵抗発熱体とポリイミドシートとは互いに熱溶着されているのが好ましい。【選択図】 図1
【課題】 昇降温を繰り返してもシワが入りにくく且つ取扱いが容易な抵抗発熱体を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハの加熱に使用される例えば金属製の円板状部材とセラミックス製の円板状部材とを備えたウエハ加熱ヒータであって、ポリイミドシートに抵抗発熱体が付着した構成の発熱ユニット3と、その少なくとも前記抵抗発熱体が付着している側の面に付着することなく当接している絶縁シート9aとを有する。絶縁シート9aは熱伝導率が1W/m・K以上であるのが好ましく、また、抵抗発熱体とポリイミドシートとは互いに熱溶着されているのが好ましい。 【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resistance heating element which is difficult to get wrinkled even in the case of repeated temperature rise and temperature drop and which achieves easy handling.SOLUTION: A wafer heating heater including a metallic disk-shaped member and ceramic disk-shaped member, for example, which are used for heating of a semiconductor wafer comprises: a heating unit 3 in which a resistance heating element adheres to a polyimide sheet; and an insulating sheet 9a which does not adhere to a surface of the polyimide sheet on the side where the resistance heating element comes into contact with the polyimide sheet without adhering. It is preferable that the insulating sheet 9a has a thermal conductivity of 1 W/mk and over and the resistance heating element and the polyimide sheet are heat sealed with each other.SELECTED DRAWING: Figure 1




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