Printed wiring board and manufacturing method of the same

プリント配線板およびその製造方法

Abstract

【課題】パッドとハンダバンプとの接続の信頼性の向上、および、半導体素子とプリント配線板との熱膨張係数の差に基づく応力の緩和。 【解決手段】第1面11a、および第2面11bを有する樹脂絶縁層11の第1面11a側に電子部品を搭載するためのパッド12cおよび配線パターン12bを含む第1導体層12が形成され、樹脂絶縁層11の第2面11bに第2導体層14が形成されている。そして、パッド12cは、樹脂絶縁層11内に埋め込まれるベース部12c1と樹脂絶縁層11から突出しているポスト部12c2とからなると共に、ポスト部12c2の幅dはベース部12c1の幅wより小さく、かつ、ベース部12c1のポスト12c2側の面が樹脂絶縁層11の第1面11aと面一であり、パッド12cは、ベース部12c1とポスト部12c2とが一体に形成された電気めっき膜である。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To improve connection reliability between a pad and a solder bump and release strain based on a difference between thermal expansion coefficients of a semiconductor element and a printed wiring board.SOLUTION: A printed wiring board comprises: a resin insulation layer 11 having a first surface 11a and a second surface 11b; a first conductor layer 12 which is formed on the first surface 11a side of the resin insulation layer 11 and includes pads 12c for mounting an electronic component and a wiring pattern 12b; and a second conductor layer 14 formed on the second surface 11b of the resin insulation layer 11. The pad 12c is composed of a base part 12c1 embedded in the resin insulation layer 11 and a post part 12c2 projecting from the resin insulation layer 11, and a width d of the post part 12c2 is smaller than a width w of the base part 12c1 and a surface of the base part 12c1 on the post 12c2 side is flush with the first surface 11a of the resin insulation layer 11. The pad 12c is an electric plated film where the base part 12c1 and the post part 12c2 are integrally formed.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】パッドとハンダバンプとの接続の信頼性の向上、および、半導体素子とプリント配線板との熱膨張係数の差に基づく応力の緩和。【解決手段】第1面11a、および第2面11bを有する樹脂絶縁層11の第1面11a側に電子部品を搭載するためのパッド12cおよび配線パターン12bを含む第1導体層12が形成され、樹脂絶縁層11の第2面11bに第2導体層14が形成されている。そして、パッド12cは、樹脂絶縁層11内に埋め込まれるベース部12c1と樹脂絶縁層11から突出しているポスト部12c2とからなると共に、ポスト部12c2の幅dはベース部12c1の幅wより小さく、かつ、ベース部12c1のポスト12c2側の面が樹脂絶縁層11の第1面11aと面一であり、パッド12cは、ベース部12c1とポスト部12c2とが一体に形成された電気めっき膜である。【選択図】図1

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