バフ処理装置、および、基板処理装置

Buff processing device and substrate processing device

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To polish it while suppressing a damage of a substrate, or effectively wash and eliminate an extraneous matter having large adhesiveness.SOLUTION: A buff processing device for buff-processing a substrate W comprises: a buff table that is a buff table 400 for supporting the substrate and is rotatably constructed; a buff head that is a buff head 500 to which a buff pad 502 for buff-processing the substrate can be attached, is disposed to an upper side of the buff table, and is rotatably constructed; a processing liquid supply part for supplying a processing liquid for buff-processing to the substrate; and a wall part that is a wall part 402 extending toward a vertical direction upper side for a whole peripheral direction in an outer side than a region for holding the substrate by the buff table, and is constructed so that the processing liquid can be stored to an inside region of the wall part.SELECTED DRAWING: Figure 6A
【課題】基板のダメージを抑制しつつ研磨を行う。あるいは、粘着性の大きな異物などを効率的に洗浄除去する。 【解決手段】基板Wをバフ処理するためのバフ処理装置は、基板を支持するためのバフテーブル400であって、回転可能に構成されたバフテーブルと、基板をバフ処理するためのバフパッド502を取り付け可能なバフヘッド500であって、上記バフテーブルの上方に配置され、回転可能に構成されたバフヘッドと、バフ処理用の処理液を基板に供給するための処理液供給部と、バフテーブルによって基板を保持するための領域よりも外側において、周方向の全体に亘って、鉛直方向上方に向けて延在する壁部402であって、壁部の内側領域に処理液を貯留することが可能に構成された壁部と、を備える。 【選択図】図6A

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